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幸运赛车怎么玩法:半导体样品线切割翘曲度的控制

2016-05-12|来自:梦溪|发布:梦溪

湖南幸运赛车考试题 www.2nwzz.cn 目前,半导体单晶材料的加工采用线切割机进行切割。晶片的几何参数主要取决于线切割的工艺条件,尤其是翘曲度参数,若切片的翘曲度较大,在后续加工工序中很难改善,不仅会给后面工序的加工造成很大困难,甚至会使晶片报废。因此,在切割工序中,如何通过调整多线切割的工艺条件,来控制和改善晶片翘曲度显得尤其重要。影响翘曲度的因素很多,如砂浆的成分及配比、砂浆温度、切割速度、供线速度、往复速度及切割线张力等。在生产过程中,当翘曲度指标超标时,需对影响翘曲度的诸多因素进行全面的分析研究。在加工过程中,当晶片翘曲度在切割方向上有较大的起伏且呈现一定的规律性时,应重点从提高切割线张力方面入手;若晶片翘曲度在切割方向上有较大的起伏,但起伏没有规律性时,应重点分析砂浆的使用问题;当晶片翘曲度较大,但其曲线基本光滑,且呈弓形时,要重点从降低切割速度,提高线的往复速度及供线速度等方面入手。此结论完全适用于Ge、GaAs等其他晶体材料的加工。

相关标签:翘曲度,线切割机,线切割
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